1、平臺(tái)化電源:3種規(guī)格平臺(tái)電源,通配各智能模組;2、模組化:采用模組化方案設(shè)計(jì),易更換,可根據(jù)系統(tǒng)或AIoT平臺(tái)需求,選擇適配的智能模組,實(shí)現(xiàn)調(diào)光/調(diào)光調(diào)色溫;3、高兼容:兼容西頓/路創(chuàng)/邦奇/ABB/施耐德/立維騰/永林/銳高/飛利浦/快思聰/河?xùn)|等11大主流系統(tǒng);4、可接入7大AIoT平臺(tái):鴻蒙/華為 HiLink、小米、涂鴉、蘋(píng)果、騰訊、天貓等AIoT平臺(tái),實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián);